3D-geheugen 15 keer sneller dan DDR3

Chipfabrikanten Micron, Samsung en Hynix hebben het prototype van de Hybrid Memory Cube klaar. De supersnelle en zuinigere 3D-geheugenchips gaan nu naar de makers van grootzakelijke netwerkapparatuur en supercomputers.

De technologie van Hybrid Memory Cube (HMC) verandert de basisstructuur van huidige DRAM-modules door het stapelen van lagen met vluchtig geheugen. Elke laag is verbonden via de nieuwe VIA-technologie (Vertical Interconnect Access) met een
processor die aan de basis staat van de stack. Elke geheugenlaag heeft tot wel 2 GB aan capaciteit.
Dat levert een veel snellere en zuinigere 3D-chip op. De Hybrid Memory Cube presteert 15 keer zo snel als DDR3-modules (tot wel 160 GBps geaggregeerde bandbreedte )en gebruikt daarbij 70 procent minder energie per bit. Dat zorgt volgens fabrikant Micron voor een dramatische daling van de kosten. In een gestapelde architectuur kost Hybrid Memory Cube bovendien 90 procent minder ruimte dan RDIMMs.

Ook voor mobiel

De 3D-chips zijn in eerste instantie bedoel voor high-end applicaties. De verwachting is dat de chips door verdere verfijning van de energie-efficiëntie over drie tot vijf jaar ook voor mobiele applicaties kunnen worden gebruikt.
Het Hybrid Memory Cube-consortium wordt gesteund door 100 techbedrijven. De drie grootste makers zijn het Amerikaanse Micron en zijn Zuid-Koreaanse partners Samsung en Hynix. Zij hebben samen in april de eerste specificatie van HMC vastgelegd. De leden van consortium werken inmiddels al verder aan een de volgende generatie van de 3D-chipstandaard.